电路板生产厂家,护眼台灯控制板,小台灯电路线路板生产厂家
铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线---机中---,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤---被保留下来当作蚀刻阻剂,而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。胜控电子集
由于
电路原理图的设计是整个电路设计的基础,它的设计的好坏直接决定后面pcb设计的效果。一般来说,电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤:⑴启动protel dxp原理图编辑器⑵设置电路原理图的大小与版面⑶从元件库取出所需元件放置在工作平面⑷根据设计需要连接元器件⑸对布线后的元器件进行调整⑹保存已绘好的原理图文档⑺打印输出图纸。胜控电子集
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